設計技術・開発体制
/
特許
/
論文
LSIおよびModuleの開発例
10GHz級光受信IC(SiGe-BiCMOS)
10Gbps光受信増幅ICとModule
光CATV用受信増幅ICとパッケージ(VFQFPN 28pins)(上段)
評価用受信モジュール内観と外観(下段)